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‘kaiyun·开云(官方)app下载安装ios/安卓通用版/手机版’2016年MEMS、传感器及模拟技术产业的重大交易

发布日期:2024-10-03浏览次数:
本文摘要:目前,半导体产业的茁壮上升无可避免的,对芯片供应商来说,目前大多数的目标市场早已成熟期。

目前,半导体产业的茁壮上升无可避免的,对芯片供应商来说,目前大多数的目标市场早已成熟期。为了在汽车、物联网及医疗等茁壮领域中取得市场领先地位,产业内的厂商们大多谋求通过收购交易以获得规模优势,并维持盈利。2016年,全球MEMS、传感器及仿真技术产业重磅交易时有发生,交易额堪称屡屡创记录。

值此2016年将要完结之际,麦姆斯咨询为您整理了2016年影响MEMS、传感器及仿真技术产业的TOP20交易事件!1)Qualcomm与TDK宣告合力正式成立合资公司2016年1月,美商高通(Qualcomm)与日本TDK宣告达成协议,合力投资30亿美元正式成立一家合资公司,将射频前端(RFFE)模组与射频滤波器做成几乎统合的系统,瞄准行动装置以及诸多较慢茁壮的市场,跃上还包括物联网、无人机、机器人以及各种汽车应用于的商机;新的创办的公司命名为RF360新加坡控股公司(RF360HOLDINGS)。这家合资公司除了融合TDK在微米声波RF滤波、PCB、以及模组统合等方面的技术,还引入高通在先进设备无线技术方面的专长,为顾客获取顶尖的几乎构建射频解决方案。除了正式成立合资公司外,高通与TDK还将不断扩大在各关键技术领域的合作,还包括感测器与无线充电等科技领域。双方达成协议的协议尚需经由主管机关核准,并需遵循其他交易条件的规范,整个程序预计在2017年初已完成。


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